设备能力
● 设备采用灵活的线性伺服搬运机构，配合光学棱镜系统实现对产品的多角度的成像检查。根据被检查产品的特点，可以灵活增加、删减检查工位，应不同产品的检查要求。同时为了满足设备产能的要求，设备可以最大效率的提高检查的能力及速度。
● 设备配合自动上下料装置，可以灵活的应对不同包装来料方式的要求。设备可以根据使用者的要求，灵活配置机器人搬用或机械几首实现搬用。
● 设备检查软件首次创造性的融合AI技术，极大提高了软件的程序制作效率。降低了设备对使用人员的能力要求。
● 设备软件通过与工厂MES系统的连接，可以实现对产品生产工艺的及时监控和调整。
设备配置及型号
| 设备型号 | YF半导体芯片6面检分选机 AVI S100 |
| 相机参数 | 1200W/2000W/2500W彩色相机 |
| 光源 | 复合光源 |
| 精度 | 0.008~0.020mm |
| 检查项目 | 缺球、锡球明暗、锡球内径、锡球间距、偏移、封装尺寸、矩阵偏移、共面性、翘曲、锡球高度、破裂、划伤、破损、孔洞、焊垫划伤、管脚毛刺、缺损、胶体溢出、未灌满、焊锡熔化、缝隙、孔洞、胶体破裂、缺件、焊点不良、位置偏移、立碑、破损、错件等 |
| 产品承载方式 | 载具、Tray盘 |
| 可检产品尺寸 | 1.5*1.5~58*58mm |
| UPH | 1500~4500 |
| 设备尺寸 | 2100*1550*2000MM |
| 连线接口 | Smema |
| 电源要求 | 220V AC 50HZ |
| 气压 | 0.4~0.6MPa |
| 操作系统 | Windows 10 64bit |
